热管理系统市场迎来新一轮技术革命与增长
…据处理量的激增,传统的风冷技术已逐渐无法满足需求,液冷和相变冷却等新技术的应用将变得更加广泛。报告还强调了热管理在降低能源消耗和提高数据中心效率方面的重要性。 三维封装集成技术的热管理挑战 科学网在2025年6月报道了上海交通大学和武汉大学的两位专家关于三维封装集成技术的演讲。三维封装集成技术在提高芯片性能和集成度的同时,也带来了严重的热管理问题。专家们指出,高效散热是三维封装技术能否成功应用的关键。未来的热管理解决方案需要更加集成和创新,以适应这一技术的发展。 材料市场前景 热界面材料(TIM)是热管理系统中不可或缺的一部分…